基金公司启动2024年深度行研打算并召开首期半导体芯片专题钻研会
2024-03-04
依照集团“低成本又好又快融资 高收益又好又快投资”要求，基金公司于2月4日启动2024年深度行研打算并召开首期半导体芯片行研专题钻研会 ；鸸径鲁ぁ⒌持Р渴榧抢畈ㄎ爸鞒只嵋，公司辅导班子参与会议。
深度行研打算聚焦机械人、半导体、新资料、元宇宙、新能源、电动车自动驾驶等产业，依照股权投资、定向增发二级市场等分类发展行业钻研，形成定期和不定期行研汇报，旨在提升项目投资专业性和精准度，优化基金公司投资布局，为项目投资提供方向指引。
本次专题钻研汇聚焦半导体芯片行业，深刻探淘禧车芯片、存储芯片、AI芯片蹬仔关行业发展趋向，形成8篇高质量行研汇报，为后续基金公司全面做好融投增量创效打下优良基础。
公司有关部门人员参与钻研会。
湖北省人民当局